恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂举行动土典礼，2027 年开始量产

12 月 4 日消息，荷兰半导体企业恩智浦 NXP 与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进 VIS 双方合资（注：股权比例为 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡滨尼举行其首座晶圆厂的动土典礼。

该 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产，2029 年月产能预计将达 5.5 万片十二寸晶圆，可创造约 1500 个工作机会。在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦两方将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。

世界先进与 VSMC 的董事长方略表示：

新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，我们在新加坡兴建公司首座十二寸晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。

这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。此座晶圆厂的设计融入了现代科技和绿色制造理念，代表我们对未来的坚定承诺，VSMC 将致力成为一个负责任的企业公民，在促进经济发展的同时，也兼顾环境永续。

恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：

非常高兴看到 VSMC 十二英寸晶圆厂的建设迅速推进。

恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的 VSMC 晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。

这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。