大力支持半导体产业，韩政府明年将提供超 14 万亿韩元政策性融资

11 月 28 日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，韩国政府昨日宣布了对韩国半导体产业的系统支持计划，计划通过提供政策性融资、承担基础建设支出、扩大税收抵免等方式促进韩国半导体整体发展。

韩国政府表示在 2025 年其将为包含材料、零件、设备以及无晶圆厂设计企业（Fabless）在内的整个半导体领域提供超 14 万亿韩元（备注：当前约 726.88 亿元人民币）的政策性融资。

韩国政府还计划通过政策性金融机构韩国产业银行在 2025 年提供 4.25 万亿韩元（当前约 220.66 亿元人民币）半导体产业低息贷款，并在明年建立一份价值 1200 亿韩元（当前约 6.23 亿元人民币）的新半导体生态系统基金，未来该基金规模将扩大至 4200 亿韩元（当前约 21.81 亿元人民币）。

韩国计划在京畿道龙仁、平泽两市建立大型半导体产业集群，由于半导体行业高耗能的特点，势必需要大规模的供 / 输电配套设施。韩国政府承诺承担这两大产业集群地下输电网络建设所需 1.8 万亿韩元（当前约 93.71 亿元人民币）资金的大半部分，并同企业就龙仁集群的供 / 输电容量达成了协议。

此外韩国政府将同国会合作，把研发设备在内的研发设施投资纳入韩国国家战略技术投资税收抵免范围，并提高半导体企业适用的税收抵免率。

韩国政府还将加强半导体人才培养、吸引海外人才来韩；并将在 2025 年对石英玻璃板、CCL 覆铜板、玻璃纤维、锡锭等半导体制造关键材料提供配额关税优惠。